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邊緣計(jì)算×硬核產(chǎn)品|杰和科技即將亮相第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)
2025.07.09

第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)(RKDC?2025)將于今年7月17–18日在福州海峽國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行,預(yù)計(jì)吸引上千名開(kāi)發(fā)者和企業(yè)代表共赴盛會(huì),杰和科技應(yīng)邀出席,攜多款基于瑞芯微處理器的解決方案亮相,現(xiàn)場(chǎng)展示面向多元場(chǎng)景的最新產(chǎn)品成果。

瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)介紹

瑞芯微專注于集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā),目前已發(fā)展為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)處理器芯片企業(yè)。推出了多款高性能芯片,覆蓋了邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能安防等多個(gè)核心應(yīng)用領(lǐng)域。今年第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)以“AIoT 模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題,關(guān)注傳統(tǒng) IoT 功能設(shè)備向場(chǎng)景化智能終端的演進(jìn)轉(zhuǎn)型。

往屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)圖片

往屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)圖片

新品首發(fā)!杰和科技產(chǎn)品方案搶先看

本屆開(kāi)發(fā)者大會(huì),杰和科技將展示多款基于瑞芯微處理器開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,包括基于RK3588處理器開(kāi)發(fā)的嵌入式3.5寸主板IB3-771、核心板IM1-707、數(shù)字標(biāo)牌播放器D77,以上產(chǎn)品方案已在智慧園區(qū)監(jiān)控終端、工業(yè)邊緣網(wǎng)關(guān)、商業(yè)大屏信息發(fā)布系統(tǒng)等項(xiàng)目中落地使用。

同時(shí)還將帶來(lái)基于RK3576處理器開(kāi)發(fā)的嵌入式3.5寸新品主板IB3-708-V0,同時(shí)我們還會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)公布基于該處理器開(kāi)發(fā)的新品ARM工控機(jī)新品、ARM 邊緣計(jì)算盒,全方位展示杰和科技在AIOT的布局能力。

劃重點(diǎn)!!!

杰和科技展位號(hào):F08

展位時(shí)間:2025.7.17-18

展位地點(diǎn):福州海峽國(guó)際會(huì)展中心

福州市倉(cāng)山區(qū)南江濱西大道198號(hào)

杰和科技誠(chéng)邀您相約瑞芯微開(kāi)發(fā)者會(huì),期待與您共同探討AIoT 應(yīng)用場(chǎng)景,碰撞技術(shù)與應(yīng)用的靈感火花!


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